​英特尔宣布，在业内率先在产品级测试芯片上实现背面供电技术，满足迈向下一个计算时代的性能需求。 英特尔技术开发副总裁Ben Sell表示，英特尔正在积极推进“四年五个制程节点”计划，并致力于在2030年实现在单个封装中集成...